熱(rè)釋光(guāng)讀數器+加熱(rè)退火爐

設備物(wù)理(lǐ)參數 尺寸、重量 外殼材質 345*240*270mm；單機重量約 25 公斤 钣金外殼，噴塑或者陽極氧化(huà) 儲運環境 環境：-20℃--60℃，≤95%濕度 電源：220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 運行方式 單次單樣品測量 探測方式 交互方式 光(guāng)電倍增管探測，模拟信号放大(dà)處理(lǐ) 帶有觸摸屏人(rén)機界面和(hé)應用(yòng)軟件同步雙工作業 維護模式 帶有自診斷功能；模塊化(huà)設計便于現場(chǎng)快(kuài)速更換 适配劑量片 國内通(tōng)用(yòng)的(de)片狀、粉末狀、棒狀、薄膜β劑量元件、 特定中子劑量片及其它特殊樣品等 測量射線 γ，β，X，中子射線 加熱(rè)單元參數 加熱(rè)方法 電極加熱(rè)、線性升溫，最高(gāo)溫 500℃ 獲取溫度 室溫～500℃可(kě)任意設置 預熱(rè)溫度 室溫～500℃可(kě)任意設置 升溫速率 0℃/s～50℃/s 可(kě)任意設置 控溫精度 設置溫度的(de)±1% 測量單元參數 測量方式 光(guāng)電倍增管（PMT），模拟信号放大(dà) 10 9量級 高(gāo)壓供應 高(gāo)壓 0～1200V 可(kě)調節，高(gāo)壓穩定性：±0.005% 探測單元制冷(lěng) 半導體加控制制冷(lěng)，制冷(lěng)溫度可(kě)設置 測量量程 0.1μSv～12Sv；最高(gāo)至 300Sv（敏化(huà)鎂钛片） 測量分(fēn)辨率 實驗室條件下(xià)充分(fēn)預熱(rè)後可(kě)到 0.1μSv 測量穩定性 充分(fēn)預熱(rè)後連續 10 次測量，RSD≤1% 暗電流 預熱(rè)後連續多(duō)次測讀 RSD≤1% 參考光(guāng) 預熱(rè)後連續多(duō)次測讀 RSD≤1%

熱(rè)釋光(guāng)讀數器+加熱(rè)退火爐

設備物(wù)理(lǐ)參數 尺寸、重量 外殼材質 345*223*210mm；單機重量約 3 公斤； 钣金外殼，噴塑或者陽極氧化(huà) 儲運環境 環境：-20℃--50℃，10%-60%濕度 電源：220VAC/50Hz 市電供應 設備運行參數 溫度過沖值 預設值±2℃ 溫度穩定性 達到預設溫度後波動範圍±1℃ 控制模式 微電腦(nǎo)程序控制、觸摸屏顯示 提示方式 語音(yīn)提示測量進程或者設備狀态 冷(lěng)卻方式 風冷(lěng)、大(dà)面積金屬闆冷(lěng)卻 測溫方式 熱(rè)電偶接觸測溫 系統保護 自帶過溫保護開關 退火溫度 室溫~400℃内手動設置 退火時(shí)間 100 分(fēn)鐘(zhōng)内自由設置，達到設計溫度後自動倒計時(shí)